
С 14 по 16 апреля 2026 года в московском МВЦ «Крокус Экспо» проходила 28-я международная выставка электроники «ExpoElectronica». Международная выставка вновь стала главной точкой притяжения для российской радиоэлектронной отрасли, это главная отраслевая витрина России, где на стыке инженерной мысли и реального сектора экономики встречаются разработчики компонентов, производители оборудования и заказчики.

Одним из ключевых участников выступило АО «РКБ «Глобус» (Рязань), которое в 2025 году завершило масштабную модернизацию, запустив новый корпус по производству печатных плат. О том, как предприятие внедряет «умные» материалы и готовится к выпуску гибких кабелей длиной в несколько метров, — в нашем репортаже со стенда РКБ «Глобус».

Одна из ключевых новостей, которую привезли рязанские инженеры на выставку, - выход на серийные мощности нового цеха площадью 4,5 тысячи квадратных метров. Если раньше предприятие испытывало сложности с выпуском плат выше третьего класса точности, то сегодня «Глобус» уверенно работает до 7-го класса ГОСТ Р 53429-2009.

«Ширина проводника и зазор составляют всего 50 микрон. Для сравнения: толщина человеческого волоса — около 80 микрон», - пояснил в интервью нашей редакции начальник цеха РКБ «Глобус».
Ключевое отличие нового производства - отказ от фотошаблонов. Вместо пленок, которые изнашивались и вносили погрешности, здесь используют установки прямого УФ-экспонирования. Файл с загружается в установку, и матрицы УФ формируют топологию прямо на фоточувствительном слое заготовки. Время обработки одной стороны с паяльной маской - 40 секунд, а точность совмещения слоев достигает плюс-минус 12 микрон.
Производство многослойных плат - отдельная гордость «Глобуса». Собирать пакет из 32 слоев так, чтобы они не сдвинулись относительно друг друга, - задача не из легких. Раньше для этого использовались штифты, что ограничивало плотность монтажа.

«Теперь мы применяем установку бондирования с индукционной сваркой. Каждый внутренний слой фиксируется в нескольких точках. Получается жесткий пакет, который без деформации отправляется в вакуумный пресс», - рассказал представитель РКБ.
Еще один технологический прорыв - освоение процессов заполнения глухих и сквозных отверстий компаундами. Сейчас завод работает с диаметрами до 100 микрон, но в планах на 2026 год - приобретение вакуумной установки для отверстий диаметром до 50 микрон. Это позволит исключить образование пустот при заполнении и значительно повысить надежность конечных изделий.

Уже в 2026 году парк оборудования пополнится двумя ключевыми единицами, которые позволят совершить качественный скачок в сложности выпускаемых изделий. Во-первых, это, как уже упоминалось, вакуумная установка для заполнения глухих и сквозных микроотверстий специальными компаундами. Во-вторых, и это особенно важно для монтажа современных BGA-корпусов, предприятие получит оборудование для планаризации поверхности. «Эта технология позволит нам выравнивать плату после заполнения отверстий до состояния идеальной геометрической плоскости, что является критическим требованием для плотного монтажа микросхем высокой степени интеграции», – отмечает главный инженер АО «РКБ «Глобус».
Одновременно с модернизацией оборудования идет планомерная работа по снижению зависимости от импортных материалов. В цехах завода активно тестируется стеклотекстолит FR4 отечественной марки «ВИНТЕХ» (г. Подольск), который должен прийти на смену зарубежным аналогам. Кроме того, специалисты предприятия присматриваются к внедрению сложных финишных покрытий, в частности иммерсионного золочения с подслоем палладия (ENEPIG), обеспечивающего высочайшую надежность паяных соединений.

Отдельное внимание на стенде было посвящено блоку гибко-жестких печатных плат. Предприятие уже изготовило опытные образцы конструкций, которые могут изогнуться до 90 градусов, оставаясь единым целым. Но планы - амбициознее.
«В перспективе мы хотим освоить технологию Roll-to-Roll. Это изготовление длинных гибких кабелей до нескольких метров. Такое решение кардинально улучшит массогабаритные характеристики нашей аппаратуры», — поделился планами начальник цеха РКБ.
Оценивая горизонт планирования, руководство предприятия ставит перед коллективом амбициозные, но совершенно конкретные задачи. «Главная задача на ближайшие пять лет – развивать свои компетенции, автоматизировать управление производством, осваивать новые виды покрытий, внедрять самые современные технологии изготовления и передовые конструкционные материалы, – отмечают в компании. – Мы строим фундамент цифровой реальности, и он должен быть российским».
Именно такой системный, взвешенный подход превращает рязанское конструкторское бюро в надежного технологического партнера для всей российской радиоэлектронной отрасли. Фундамент независимости, о котором говорили участники выставки, куется здесь и сейчас – в чистых цехах с микронной точностью.
АО «РКБ «Глобус» покидает ExpoElectronica 2026 с четким посланием рынку: российская радиоэлектроника способна выпускать сложные, высокоточные платы, работать с СВЧ-материалами и осваивать самые современные технологии изготовления МПП. Как сказал главный инженер РКБ «Глобус»: «Мы строим фундамент цифровой реальности, и он должен быть российским». Судя по тому, что увидели посетители стенда, этот фундамент заложен всерьез и надолго.
Реклама. «Рязанское конструкторское бюро «Глобус». 2W5zFGCDkgq